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西安创正新材料有限公司
铝碳化硅（AlSiC）材料产品及其他电子封装材料解决方案提供商
西安创正新材料有限公司是一家致力于新一代电子封装材料——铝碳化硅（AlSiC）的研发、生产、销售和技术服务的高新技术企业。公司具备铝碳化硅复合材料产品设计开发能力、低成本制备能力以及大批量快速交付能力。 公司基于压力浸渗工艺生产制造AlSiC材料及相关产品，凭借AlSiC材料轻质高刚度、低热膨胀和高导热的优异特性，可以为微波器件、大功率器件、微电子器件等制造商提供专业的热管理材料及技术方案。公司的AlSiC产品在微电子封装和功率半导体（IGBT）产业应用潜力巨大，可应用于航空、航天、高铁、新能源汽车等领域。
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2015
年
公司成立
3000
+
合作客户
300
+
员工团队
20
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荣誉专利
聚焦新闻
2023-08-30
铝碳化硅制备技术介绍
按结构设计需求，使增强材料SiC均匀地分布于基体中也是铝碳化硅材料制造中的关键技术之一。尤其是在低体份铝碳化硅搅拌法、真空压力浸渗法、粉末冶金法中，SiC颗粒的团聚，以及不同尺寸SiC颗粒均匀分布为一项难点。
2023-08-30
碳化硅颗粒增强铝基复合材料（AlSiC)
铝碳化硅AlSiC（SICP/Al或Al/SiC、SiC/Al）是一种颗粒增强金属基复合材料，采用Al合金作基体，按设计要求，以一定形式、比例和分布状态，用SiC颗粒作增强体，构成有明显界面的多组相复合材料，兼具单一金属不具备的综合优越性能。
铝碳化硅(AlSiC)产品供商电子封装材料解决方案提供商
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