铝基碳化硅是一种颗粒增强金属基复合材料，采用铝合金作基体，用碳化硅颗粒作增强体，构成有明显界面的多组相复合材料，兼具单一金属不具备的综合优越性能。铝基碳化硅具有高韧性、高塑性，还兼具碳化硅颗粒的高硬度、高模量等优点，并且热导率高，还有可调的热膨胀系数，是新一代电子封装材料，在电子领域发挥着极大的作用。但是铝基碳化硅因特性导致其加工难度高，间接限制了它的应用范围，而钧杰陶瓷能有效加工这种材料。近几年，铝基碳化硅作为结构件也在航天领域中有了一定应用，而且前景一篇“光明”。铝基碳化硅在战斗机中的应用在

◆板类产品用 AlSiC 制成各种板类的产品，用于各类电路的热沉、基板、 封盖、过渡片等，可替代目前在使用的氧化铍、氮化铝、钼片、钨铜合 金及其它金属材料。板类产品，可分为裸材和表面覆铝。◇产品成型尺寸长度宽度厚度外形加工内部加工最大24524510可加工各种形状可打孔、攻丝、台阶孔等最小330.5在特殊要求下，可以制造最大245*350*80mm 的材料，但制造成本将会很高。过厚的材料内部致密度会受到影响。最大尺寸可以是裸材或表面覆铝，也可在裸材或表面铝上加工各种形状（拱面，伞面等）；最小尺寸一般为裸材，在特殊条件下，厚度可加工

铝碳化硅 AlSiC (Al/SiC, SiC/Al) 是一种颗粒增强铝基复合材料，采用铝合金作为基体，SiC作为增强体，充分结合了陶瓷和金属铝的不同优势，实现了封装了轻便化、高密度化等要求。AlSiC密度在2.95~3.1g/cm3之间，热膨胀系数（CTE）6.5~9ppm/℃，具有可调的体积分数，提高碳化硅体积分数可以使材料的热膨胀系数显著降低。同时，铝碳化硅还具有高的热导率和比刚度，表面能够镀镍、金、银、铜，具有良好的镀覆性能。密度（g/cm3）≥2.95热导率（(W/m.K) @25℃）200线膨胀系数(CTE) ppm/℃6.5~9弹性模量(G Pa)200抗弯强度(MPa)400电阻率(μΩ·c