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铝碳化硅(AlSiC)材料产品及其他电子封装材料解决方案提供商

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铝碳化硅(AlSiC)材料及其产品的研发、生产、销售和技术服务

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西安创正新材料有限公司

铝碳化硅(AlSiC)材料产品及其他电子封装材料解决方案提供商

西安创正新材料有限公司是一家致力于新一代电子封装材料——铝碳化硅(AlSiC)的研发、生产、销售和技术服务的高新技术企业。公司具备铝碳化硅复合材料产品设计开发能力、低成本制备能力以及大批量快速交付能力。 公司基于压力浸渗工艺生产制造AlSiC材料及相关产品,凭借AlSiC材料轻质高刚度、低热膨胀和高导热的优异特性,可以为微波器件、大功率器件、微电子器件等制造商提供专业的热管理材料及技术方案。公司的AlSiC产品在微电子封装和功率半导体(IGBT)产业应用潜力巨大,可应用于航空、航天、高铁、新能源汽车等领域。

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2023-12-01

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铝基碳化硅陶瓷基板因为导热率高、热膨胀系数与芯片更匹配,重量轻、密度小、高硬度和高抗弯强度,使得其用途非常广泛。

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2023-12-01

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铝基碳化硅是一种颗粒增强金属基复合材料,采用铝合金作基体,用碳化硅颗粒作增强体,构成有明显界面的多组相复合材料,兼具单一金属不具备的综合优越性能。铝基碳化硅具有高韧性、高塑性,还兼具碳化硅颗粒的高硬度、高模量等优点,并且热导率高,还有可调的热膨胀系数,是新一代电子封装材料,在电子领域发挥着极大的作用。但是铝基碳化硅因特性导致其加工难度高,间接限制了它的应用范围。

铝碳化硅(AlSiC)产品供商电子封装材料解决方案提供商

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