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西安创正新材料有限公司
铝碳化硅(AlSiC)材料产品及其他电子封装材料解决方案提供商
西安创正新材料有限公司是一家致力于新一代电子封装材料——铝碳化硅(AlSiC)的研发、生产、销售和技术服务的高新技术企业。公司具备铝碳化硅复合材料产品设计开发能力、低成本制备能力以及大批量快速交付能力。 公司基于压力浸渗工艺生产制造AlSiC材料及相关产品,凭借AlSiC材料轻质高刚度、低热膨胀和高导热的优异特性,可以为微波器件、大功率器件、微电子器件等制造商提供专业的热管理材料及技术方案。公司的AlSiC产品在微电子封装和功率半导体(IGBT)产业应用潜力巨大,可应用于航空、航天、高铁、新能源汽车等领域。
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2023-12-01
铝碳化硅复合材料的应用
铝基碳化硅复合材料是由碳化硅和颗粒状的铝复合而成,其中碳化硅是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料在电阻炉内经高温冶炼而成,再和增强颗粒铝复合而成,增强颗粒铝在基体中的分布状态可以直接影响到铝基碳化硅的综合性能。
2023-12-01
铝碳化硅在航天领域中的应用
铝基碳化硅是一种颗粒增强金属基复合材料,采用铝合金作基体,用碳化硅颗粒作增强体,构成有明显界面的多组相复合材料,兼具单一金属不具备的综合优越性能。铝基碳化硅具有高韧性、高塑性,还兼具碳化硅颗粒的高硬度、高模量等优点,并且热导率高,还有可调的热膨胀系数,是新一代电子封装材料,在电子领域发挥着极大的作用。但是铝基碳化硅因特性导致其加工难度高,间接限制了它的应用范围。
铝碳化硅(AlSiC)产品供商电子封装材料解决方案提供商
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