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铝碳化硅的应用领域(上)

功率模块

铝碳化硅底板封装的IGBT产品广泛应用于高铁、地铁、新能源汽车、风力发电等领域,用来替代铜、铝底板,能大大提高功率器件的可靠性。

◆热膨胀

◇热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片有良好的匹配性

◇高的热循环(相比铜的热循环,其上万次热循环,模块仍然工作良好)

◆高热导率

◇最低180W/mK @25℃

◆密度小质量轻

◇只有铜的1/3  

◇最低2.95g/cm3

◆刚度大、强度高

◆表面设计成一平面和一拱面

◇平面上进行芯片的焊接,拱面与散热器连接

◆标准尺寸或自由设计尺寸

◆低成本有槽、孔的铸造方案

pin铸造成型

◇多齿设计

◇圆锥形、菱形、椭圆形等形状设计

◆表面处理

◇表面可镀哑光镍、光亮镍等

◇镀后可做阻焊层

 

微波管壳

铝碳化硅作为气密管壳封装,具有良好的导热性,能大幅减轻封装重量,同时成本有所降低。在功率电子、电力电子、功率微波、光电转换、通信基站信号放大器、混合电路等领域相对于传统金属、陶瓷等封装材料都拥有无可比拟的性能优势。

◆具有良好的气密性,满足军工封装需求

◆具有良好的散热性和尺寸稳定性

◆微波模块能够良好的在振动环境下工作

◆表面处理

◇表面镀金、银等

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地址:西安沣京工业园创业基地3号楼(710300)

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