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铝碳化硅的应用领域(下)

热沉、基板

铝碳化硅用于电子芯片(专用集成电路)以及电源模块的散热片,微处理器盖板及散热器;电脑芯片(CPU)和服务器芯片(MPU)的盖板或底层散热片。

◆外形结构简单,却有超强的散热能力

◆具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率

◆优良的高温稳定性及均一性

◆表面处理

◇表面镀镍、金、银等

结构件

铝碳化硅在抗热形变结构件、耐磨结构件、轻量化航空、航天结构件,在机器人领域等也已经得到应用。

例:导波管承载支架,链齿轮

◆铝碳化硅质轻、坚硬、抗压强度高、耐磨、抗冲击、热形变小

◆复杂的结构件可以净成型或近净成型

◆可在某些部位镶嵌其他材料(钛合金、不锈钢、可伐合金等或其他难容的非金属)

◆表面气相沉积后可进行镜面处理

◆表面处理

◇表面镀镍、金、银等

电话:029-68069226  13571942790

传真:029-68069225

地址:西安沣京工业园创业基地3号楼(710300)

生产地址:江西省南昌市南昌县航空城大道鹰翔一路东段?

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