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IGBT E1

◆热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片有良好的匹配性

◇具有高的热循环能力(比铜的热循环,其上万次热循环,模块仍然工作良好)

◆具有高的热导率

◇200W/mK @25℃ 
◆密度小质量轻

◇只有铜的1/3

◇2.95-3.05g/cm?

◆刚度大、强度高

◆表面设计成一平面和一拱面

◇平面上进行芯片的焊接,拱面与散热器连接 
◆标准尺寸或自由设计尺寸

◆低成本有槽、孔的铸造方案

◆表面处理

◇表面可镀哑光镍、光亮镍等

◇镀后可做阻焊层


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