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铝碳化硅热沉片

◆外形结构简单,却有超强的散热能力,

◆具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率

◆优良的高温稳定性及均一性

◆基本用途

 ◇电子芯片(专用集成电路)以及电源模块的散热

 ◇军工、航天工程上的应用

 ◇大功率LED的散热

◆镀镍、金、银等


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