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铝碳化硅热沉片

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◆外形结构简单,却有超强的散热能力,

◆具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率

◆优良的高温稳定性及均一性

◆基本用途

 ◇电子芯片(专用集成电路)以及电源模块的散热

 ◇军工、航天工程上的应用

 ◇大功率LED的散热

◆镀镍、金、银等

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AlSiC热沉(图中上面部位)

铝碳化硅用于电子芯片(专用集成电路)以及电源模块的散热片,微处理器盖板及散热器;电脑芯片(CPU)和服务器芯片(MPU)的盖板或底层散热片。

◆外形结构简单,却有超强的散热能力

◆具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率

◆优良的高温稳定性及均一性

◆表面处理

◇表面镀镍、金、银等

电话:029-68069226  13571942790

传真:029-68069225

地址:西安沣京工业园创业基地3号楼(710300)

生产地址:江西省南昌市南昌县航空城大道鹰翔一路东段?

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