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铝碳化硅基板是什么，铝碳化硅基板的优缺点
所属分类： 公司新闻
2022-07-28
铝碳化硅基板（AlSiC）是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，又称碳化硅铝或铝硅碳，在轨道机车、飞机、半导体IGBT器件、军工等产品领域被应用。今天小编要分享的是铝碳化硅基板的优缺点：
一，铝碳化硅基板的优点
1，AlSiC具有高导热率（170～200W/mK），是一般封装材料的十倍，可将芯片产生的热量及时散发，提高整个元器件的可靠性和稳定性
2，AlSiC的热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片实现良好的匹配，可调的热膨胀系数（6.5～9.5×10-6/K）能够防止疲劳失效的产生，甚至可以将功率芯片直接安装到AlSiC底板上。
3，铝碳化硅基板重量轻，硬度强，抗弯强度高、抗震效果好。在恶劣环境下的材料。
此外，铝碳化硅基板（AI/SiC）由于具有原料成本低、导热高、密度低、可塑性强等优点而越来越受到人们的关注。SiC颗粒的热膨胀系数与LED芯片衬底的热膨胀系数相近，且弹性模量高，密度较小；同时铝的高导热、低密度、低成本和易加工等特点，使其用作基板材料时具有独特的优势。
二，
铝碳化硅基板的缺点
铝基碳化硅的加工难度高,主要表现在其硬度非常高。碳化硅又名金刚砂,是一种极硬的材料,硬度仅次于金刚石,而铝基碳化硅作为铝颗粒和碳化硅的复合材料,其硬度随着碳化硅含量的增加而增加,在进行切削加工时,会严重磨损刀具,使加工成本提高。
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按结构设计需求，使增强材料SiC均匀地分布于基体中也是铝碳化硅材料制造中的关键技术之一。尤其是在低体份铝碳化硅搅拌法、真空压力浸渗法、粉末冶金法中，SiC颗粒的团聚，以及不同尺寸SiC颗粒均匀分布为一项难点。
查看详情2023/08/30
2023/08/30
