壳体

产品分类:

AlSiC 壳体

关键字:

AlSiC 热沉 AlSiC IGBT 基板


产品特点

铝碳化硅作为气密管壳封装,具有良好的导热性,能大幅减轻封装重量,同时成本有所降低。在功率电子、电力电子、功率微波、光电转换、通信基站信号放大器、混合电路等领域,相对于传统金属、陶瓷等封装材料都拥有无可比拟的性能优势。

产品详情


铝碳化硅作为气密管壳封装,具有良好的导热性,能大幅减轻封装重量,同时成本有所降低。在功率电子、电力电子、功率微波、光电转换、通信基站信号放大器、混合电路等领域,相对于传统金属、陶瓷等封装材料都拥有无可比拟的性能优势。

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