产品中心


Product Center

热沉

AlSiC 以其低热膨胀、高热导率以及轻质高刚度等特性在 军用微电子 和 民用微电子 应用潜力巨大。

底板

IGBT 模块,又称绝缘栅双极型晶体管,目前在高铁、地铁、新能源汽车、风力发电等领域应用广泛。采用AISiC 作为 IGBT 功率器件散热基板,替代无氧铜、铝底板,能大大提高功率器件的可靠性。

IGBT基板

IGBT 模块,又称绝缘栅双极型晶体管,目前在高铁、地铁、新能源汽车、风力发电等领域应用广泛。采用AISiC 作为 IGBT 功率器件散热基板,替代无氧铜、铝底板,能大大提高功率器件的可靠性。

齿板

IGBT 模块,又称绝缘栅双极型晶体管,目前在高铁、地铁、新能源汽车、风力发电等领域应用广泛。采用AISiC 作为 IGBT 功率器件散热基板,替代无氧铜、铝底板,能大大提高功率器件的可靠性。

IGBT基板

IGBT 模块,又称绝缘栅双极型晶体管,目前在高铁、地铁、新能源汽车、风力发电等领域应用广泛。采用AISiC 作为 IGBT 功率器件散热基板,替代无氧铜、铝底板,能大大提高功率器件的可靠性。

壳体

铝碳化硅作为气密管壳封装,具有良好的导热性,能大幅减轻封装重量,同时成本有所降低。在功率电子、电力电子、功率微波、光电转换、通信基站信号放大器、混合电路等领域,相对于传统金属、陶瓷等封装材料都拥有无可比拟的性能优势。

齿板

IGBT 模块,又称绝缘栅双极型晶体管,目前在高铁、地铁、新能源汽车、风力发电等领域应用广泛。 采用AlSiC 作为 IGBT 功率器件散热基板,替代无氧铜、铝底板,能大大提高功率器件的可靠性。

圆片

AlSiC可用于抗热形变结构件、耐磨结构件、轻量化航空航天结构件