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AlSiC 热沉

AlSiC IGBT 基板

AlSiC 壳体

AlSiC 结构件

图片名称

镀金散热块16.8×16.8×5.8

AlSiC 以其低热膨胀、高热导率以及轻质高刚度等特性在 军用微电子 和 民用微电子 应用潜力巨大。
图片名称

镀金热沉片12.8×12.8×1.5

AlSiC 以其低热膨胀、高热导率以及轻质高刚度等特性在 军用微电子 和 民用微电子 应用潜力巨大。
图片名称

镀金热沉49.6×38.3×2.5

AlSiC以其低热膨胀、高热导率以及轻质高刚度等特性在军用微电子和民用微电子应用潜力巨大。
图片名称

板条热沉镀金81.5×21×5.5

AlSiC以其低热膨胀、高热导率以及轻质高刚度等特性在军用微电子和民用微电子应用潜力巨大。
图片名称

散热片 9.5x9.5x1

AlSiC 以其低热膨胀、高热导率以及轻质高刚度等特性在 军用微电子 和 民用微电子 应用潜力巨大。
图片名称

热沉片 33x33x1

AlSiC 以其低热膨胀、高热导率以及轻质高刚度等特性在 军用微电子 和 民用微电子 应用潜力巨大。
图片名称

热沉块 6.1x4.1x2.5

AlSiC 以其低热膨胀、高热导率以及轻质高刚度等特性在 军用微电子 和 民用微电子 应用潜力巨大。
图片名称

热沉 63x38x2.5

AlSiC 以其低热膨胀、高热导率以及轻质高刚度等特性在 军用微电子 和 民用微电子 应用潜力巨大。
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