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AlSiC 以其低热膨胀、高热导率以及轻质高刚度等特性在军用微电子和民用微电子应用潜力巨大。
AlSiC 可适用于：倒装焊盖板。AlSiC是这一应用的理想材料,因为其CTE能够与介电衬底、陶瓷焊球阵列(BGA)、低温烧结陶瓷(LTCC)材料以及印刷电路板相匹配,同时还具有高热传导率数值。此外,AlSiC的高强度和硬度在组装过程中还为集成电路器件提供了保护。此类材料的低密度还可改善器件受到冲击或振动时的可靠性。
AlSiC可适用于：电子芯片（专用集成电路）以及电源模块的散热片；微处理器盖板及散热器；电脑芯片(CPU)和服务器芯片（MPU）的盖板或底层散热片
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