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铝硅(AlSi) 系列

硅铝(AISi)材料也是一种金属陶瓷复合材料,充分利用铝和金属硅的性能,主要用于航空航天封装管壳。虽然其热导率略逊于铝碳化硅,但其硬度较低,机加工性能优于铝碳化硅。含硅量27%,42%,50%,60%及70%,主要用于电子封装,在微波功率器件,集成功率模块,T/R模块等电子功率器件的封装中发挥出优异的性能。利用高硅铝合金作为电子封装材料的基座,外壳,盒体,盖板,匹配性高,可提供更好的散热,能极大的延长封装大功率模块的使用寿命,增加可靠性。该材料具有轻质高刚度,高热导性,低热膨胀,良好的机械加工与表面镀覆性能以及焊接性能,材料具有致密性好,耐高温,耐腐蚀等特点。
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