铝硅(AlSi) 系列
产品分类：
铝硅(AlSi) 系列
关键字：
AlSiC 热沉 AlSiC IGBT 基板
产品特点
硅铝（AISi）材料也是一种金属陶瓷复合材料，充分利用铝和金属硅的性能，主要用于航空航天封装管壳。虽然其热导率略逊于铝碳化硅，但其硬度较低，机加工性能优于铝碳化硅。含硅量27%,42%,50%,60％及70%，主要用于电子封装，在微波功率器件，集成功率模块，T/R模块等电子功率器件的封装中发挥出优异的性能。利用高硅铝合金作为电子封装材料的基座，外壳，盒体，盖板，匹配性高，可提供更好的散热，能极大的延长封装大功率模块的使用寿命，增加可靠性。该材料具有轻质高刚度，高热导性，低热膨胀，良好的机械加工与表面镀覆性能以及焊接性能，材料具有致密性好，耐高温，耐腐蚀等特点。
产品详情
硅铝（AISi）材料也是一种金属陶瓷复合材料，充分利用铝和金属硅的性能，主要用于航空航天封装管壳。虽然其热导率略逊于铝碳化硅，但其硬度较低，机加工性能优于铝碳化硅。含硅量27%,42%,50%,60％及70%，主要用于电子封装，在微波功率器件，集成功率模块，T/R模块等电子功率器件的封装中发挥出优异的性能。利用高硅铝合金作为电子封装材料的基座，外壳，盒体，盖板，匹配性高，可提供更好的散热，能极大的延长封装大功率模块的使用寿命，增加可靠性。该材料具有轻质高刚度，高热导性，低热膨胀，良好的机械加工与表面镀覆性能以及焊接性能，材料具有致密性好，耐高温，耐腐蚀等特点。
| 合金成分COMPOSITION | CTE at 25℃ | 密度DENSITY | 热导率THERMAL CONDUCTIVITY | 抗弯强度BENDING STRENGTH | 抗拉强度TENSILE STRENGTH | 弹性模量ELASTIC MODULUS |
| 10^(-6)/k | (g/cm³) | W/mk | MPa | GPa | GPa | |
| Al-27Si | 16.0 | 2.6 | 177 | 210 | 183 | 92 |
| Al-47Si | 12.8 | 2.55 | 160 | 213 | 155 | 107 |
| Al-50Si | 11.0 | 2.50 | 149 | 172 | 125 | 121 |
| Al-60Si | 9.0 | 2.45 | 129 | 140 | 134 | 124 |
| Al-70Si | 6.8 | 2.40 | 120 | 143 | 100 | 129 |
| Al-80Si | 4.8 | 2.38 | 110 | 148 | 96 | 136 |
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