铝硅(AlSi) 系列

产品分类:

铝硅(AlSi) 系列

关键字:

AlSiC 热沉 AlSiC IGBT 基板


产品特点

硅铝(AISi)材料也是一种金属陶瓷复合材料,充分利用铝和金属硅的性能,主要用于航空航天封装管壳。虽然其热导率略逊于铝碳化硅,但其硬度较低,机加工性能优于铝碳化硅。含硅量27%,42%,50%,60%及70%,主要用于电子封装,在微波功率器件,集成功率模块,T/R模块等电子功率器件的封装中发挥出优异的性能。利用高硅铝合金作为电子封装材料的基座,外壳,盒体,盖板,匹配性高,可提供更好的散热,能极大的延长封装大功率模块的使用寿命,增加可靠性。该材料具有轻质高刚度,高热导性,低热膨胀,良好的机械加工与表面镀覆性能以及焊接性能,材料具有致密性好,耐高温,耐腐蚀等特点。

产品详情


  硅铝(AISi)材料也是一种金属陶瓷复合材料,充分利用铝和金属硅的性能,主要用于航空航天封装管壳。虽然其热导率略逊于铝碳化硅,但其硬度较低,机加工性能优于铝碳化硅。含硅量27%,42%,50%,60%及70%,主要用于电子封装,在微波功率器件,集成功率模块,T/R模块等电子功率器件的封装中发挥出优异的性能。利用高硅铝合金作为电子封装材料的基座,外壳,盒体,盖板,匹配性高,可提供更好的散热,能极大的延长封装大功率模块的使用寿命,增加可靠性。该材料具有轻质高刚度,高热导性,低热膨胀,良好的机械加工与表面镀覆性能以及焊接性能,材料具有致密性好,耐高温,耐腐蚀等特点。

合金成分COMPOSITION CTE at 25℃ 密度DENSITY   热导率THERMAL CONDUCTIVITY   抗弯强度BENDING STRENGTH   抗拉强度TENSILE STRENGTH   弹性模量ELASTIC MODULUS  
  10^(-6)/k   (g/cm³)   W/mk   MPa   GPa   GPa  
Al-27Si   16.0 2.6 177 210 183 92
Al-47Si   12.8 2.55 160 213 155 107
Al-50Si   11.0 2.50 149 172 125 121
Al-60Si   9.0 2.45 129 140 134 124
Al-70Si   6.8 2.40 120 143 100 129
Al-80Si   4.8 2.38 110 148 96 136

产品留言

提交留言
%{tishi_zhanwei}%

相关产品