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发展愿景
创正愿景
公司基于压力浸渗工艺生产制造 AlSiC 材料及相关产品，凭借 AlSiC 材料轻质高刚度、低热膨胀和高导热的优异特性，可以为微波器件、大功率器件、微电子器件等制造商提供专业的热管理材料及技术方案。公司的 AlSiC 产品在微电子封装和功率半导体（IGBT）产业应用潜力巨大，可应用于航空、航天、高铁、新能源汽车等领域。
我可以为您提供的是：
铝碳化硅（AlSiC）材料及其产品的研发、生产、销售和技术服务
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公司基于压力浸渗工艺生产制造 AlSiC 材料及相关产品，凭借 AlSiC 材料轻质高刚度、低热膨胀和高导热的优异特性，可以为微波器件、大功率器件、微电子器件等制造商提供专业的热管理材料及技术方案。公司的 AlSiC 产品在微电子封装和功率半导体（IGBT）产业应用潜力巨大，可应用于航空、航天、高铁、新能源汽车等领域。
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