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壳体

铝碳化硅作为气密管壳封装,具有良好的导热性,能大幅减轻封装重量,同时成本有所降低。在功率电子、电力电子、功率微波、光电转换、通信基站信号放大器、混合电路等领域,相对于传统金属、陶瓷等封装材料都拥有无可比拟的性能优势。

壳体

  铝碳化硅作为气密管壳封装,具有良好的导热性,能大幅减轻封装重量,同时成本有所降低。在功率电子、电力电子、功率微波、光电转换、通信基站信号放大器、混合电路等领域,相对于传统金属、陶瓷等封装材料都拥有无可比拟的性能优势。

壳体

铝碳化硅作为气密管壳封装,具有良好的导热性,能大幅减轻封装重量,同时成本有所降低。在功率电子、电力电子、功率微波、光电转换、通信基站信号放大器、混合电路等领域,相对于传统金属、陶瓷等封装材料都拥有无可比拟的性能优势。

壳体

铝碳化硅作为气密管壳封装,具有良好的导热性,能大幅减轻封装重量,同时成本有所降低。在功率电子、电力电子、功率微波、光电转换、通信基站信号放大器、混合电路等领域,相对于传统金属、陶瓷等封装材料都拥有无可比拟的性能优势。

底壳

铝碳化硅作为气密管壳封装,具有良好的导热性,能大幅减轻封装重量,同时成本有所降低。在功率电子、电力电子、功率微波、光电转换、通信基站信号放大器、混合电路等领域,相对于传统金属、陶瓷等封装材料都拥有无可比拟的性能优势。

AlSiC 壳体产品

铝碳化硅作为气密管壳封装,具有良好的导热性,能大幅减轻封装重量,同时成本有所降低。在功率电子、电力电子、功率微波、光电转换、通信基站信号放大器、混合电路等领域,相对于传统金属、陶瓷等封装材料都拥有无可比拟的性能优势。
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