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铝碳化硅作为气密管壳封装，具有良好的导热性，能大幅减轻封装重量，同时成本有所降低。在功率电子、电力电子、功率微波、光电转换、通信基站信号放大器、混合电路等领域，相对于传统金属、陶瓷等封装材料都拥有无可比拟的性能优势。
用 AlSiC 代替金属外壳，散热性能与 Cu/W相当，比 Fe/Ni合金（Kovar）优异，并可减重 30% ~80% ！
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铝碳化硅作为气密管壳封装，具有良好的导热性，能大幅减轻封装重量，同时成本有所降低。在功率电子、电力电子、功率微波、光电转换、通信基站信号放大器、混合电路等领域，相对于传统金属、陶瓷等封装材料都拥有无可比拟的性能优势。
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