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铜-钼-铜(CMC) 系列

铜-钼-铜是类似“三明治”结构的复合材料,芯材为金属Mo,双面覆以纯铜。其膨胀系数等性能具有可设计性,同时兼具有高强度、高热导率以及可冲制成型等特点。因此,它经常应用在一些比较重要的场合,用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的低膨胀与导热通道。
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