铜-钼-铜(CMC) 系列

产品分类:

铜-钼-铜(CMC) 系列

关键字:

AlSiC 热沉 AlSiC IGBT 基板


产品特点

铜-钼-铜是类似“三明治”结构的复合材料,芯材为金属Mo,双面覆以纯铜。其膨胀系数等性能具有可设计性,同时兼具有高强度、高热导率以及可冲制成型等特点。因此,它经常应用在一些比较重要的场合,用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的低膨胀与导热通道。

产品详情


铜-钼-铜是类似“三明治”结构的复合材料,芯材为金属Mo,双面覆以纯铜。其膨胀系数等性能具有可设计性,同时兼具有高强度、高热导率以及可冲制成型等特点。因此,它经常应用在一些比较重要的场合,用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的低膨胀与导热通道。
产品特色:
☆ 可提供大面积板材
☆ 可冲制成零件,降低成本
☆ 见面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击
☆ 可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配
☆ 高的热导率
☆ 无磁性

Cu/Mo/Cu
厚度比
密度
g/cm3
热膨胀系数
10-6/K
热导率
TC W/m.Kx-y方向
热导率
TC W/m.Kx-z方向
1:1:1 9.4 9.4 300~310 240~250
1:2:1 9.6 7.7 260~270 210~220
1:3:1 9.7 6.9 230~240 190~200
1:4:1 9.8 6.2 210~220 170~180
13:74:13 9.9 5.8 190~200 160~170

 

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