产品详情
铜-钼-铜是类似“三明治”结构的复合材料，芯材为金属Mo，双面覆以纯铜。其膨胀系数等性能具有可设计性，同时兼具有高强度、高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用在一些比较重要的场合，用作热沉、引线框和多层印刷电路板（PCB）的低膨胀与导热通道。
产品特色：
☆ 可提供大面积板材
☆ 可冲制成零件，降低成本
☆ 见面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击
☆ 可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配
☆ 高的热导率
☆ 无磁性
| Cu/Mo/Cu 厚度比 |
密度 g/cm3 |
热膨胀系数 10-6/K |
热导率 TC W/m.Kx-y方向 |
热导率 TC W/m.Kx-z方向 |
| 1:1:1 | 9.4 | 9.4 | 300~310 | 240~250 |
| 1:2:1 | 9.6 | 7.7 | 260~270 | 210~220 |
| 1:3:1 | 9.7 | 6.9 | 230~240 | 190~200 |
| 1:4:1 | 9.8 | 6.2 | 210~220 | 170~180 |
| 13:74:13 | 9.9 | 5.8 | 190~200 | 160~170 |
产品留言
