产品中心


Product Center

铜(Cu)系列

无氧铜是不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜,无氢脆现象。其密度为8.9(g/cm3),熔点为1083℃,软化温度为150℃,热导率为391W/(M.K), 热膨胀系为17.7(10-6/K)。无氧铜具有良好的导热导电性能,具有较好的加工性能、焊接性能、耐蚀性能和低温性能。广泛应用于电子行业。产品表面可进行镀镍、镀金、镀银等处理。
< 1 >