铜(Cu)系列

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铜(Cu)系列

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AlSiC 热沉 AlSiC IGBT 基板


产品特点

无氧铜是不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜,无氢脆现象。其密度为8.9(g/cm3),熔点为1083℃,软化温度为150℃,热导率为391W/(M.K), 热膨胀系为17.7(10-6/K)。无氧铜具有良好的导热导电性能,具有较好的加工性能、焊接性能、耐蚀性能和低温性能。广泛应用于电子行业。产品表面可进行镀镍、镀金、镀银等处理。

产品详情


无氧铜是不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜,无氢脆现象。其密度为8.9(g/cm3),熔点为1083℃,软化温度为150℃,热导率为391W/(M.K), 热膨胀系为17.7(10-6/K)。无氧铜具有良好的导热导电性能,具有较好的加工性能、焊接性能、耐蚀性能和低温性能。广泛应用于电子行业。产品表面可进行镀镍、镀金、镀银等处理。

熔点 软化温度 密度(g/cm3) 热导率W/(M.K) 热膨胀系数(10-6/K)
1083℃ 150℃ 8.93 391 17.7

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