产品详情
无氧铜是不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜，无氢脆现象。其密度为8.9(g/cm3)，熔点为1083℃，软化温度为150℃，热导率为391W/(M.K), 热膨胀系为17.7(10-6/K)。无氧铜具有良好的导热导电性能，具有较好的加工性能、焊接性能、耐蚀性能和低温性能。广泛应用于电子行业。产品表面可进行镀镍、镀金、镀银等处理。
| 熔点 | 软化温度 | 密度(g/cm3) | 热导率W/(M.K) | 热膨胀系数(10-6/K) |
| 1083℃ | 150℃ | 8.93 | 391 | 17.7 |
产品留言
产品详情
无氧铜是不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜，无氢脆现象。其密度为8.9(g/cm3)，熔点为1083℃，软化温度为150℃，热导率为391W/(M.K), 热膨胀系为17.7(10-6/K)。无氧铜具有良好的导热导电性能，具有较好的加工性能、焊接性能、耐蚀性能和低温性能。广泛应用于电子行业。产品表面可进行镀镍、镀金、镀银等处理。
| 熔点 | 软化温度 | 密度(g/cm3) | 热导率W/(M.K) | 热膨胀系数(10-6/K) |
| 1083℃ | 150℃ | 8.93 | 391 | 17.7 |
产品留言
