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AlSiC 以其低热膨胀、高热导率以及轻质高刚度等特性在 军用微电子 和 民用微电子 应用潜力巨大。
军用微电子封装散热：
AlSiC 可适用于：倒装焊盖板。AlSiC是这一应用的理想材料,因为其CTE能够与介电衬底、陶瓷焊球阵列(BGA)、低温烧结陶瓷(LTCC)材料以及印刷电路板相匹配,同时还具有高热传导率数值。此外,AlSiC的高强度和硬度在组装过程中还为集成电路器件提供了保护。此类材料的低密度还可改善器件受到冲击或振动时的可靠性。
民用微电子封装散热：
AlSiC 可适用于：电子芯片（专用集成电路）以及电源模块的散热片；微处理器盖板及散热器；电脑芯片(CPU)和服务器芯片（MPU）的盖板或底层散热片。
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