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钨铜材料综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨的密度为19.25g/cm3，铜的密度为8.92g/cm3) ;铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
| 性能 | 密度g/cm3 | 热膨胀系数10-6/℃ | 热导率w/(m·k) | 热容J/(kg·℃) | 弹性模量GPa | 泊松密度 | 熔点℃ | 强度MPa |
| 钨 | 19. 25 | 4. 5 | 174 | 136 | 411 | 0. 28 | 3410 | 550 |
| 铜 | 8. 92 | 16. 6 | 403 | 385 | 145 | 0. 34 | 1083 | 120 |
军用耐高温材料
钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，保证在高温极端条件下使用。
| 牌 号 | 铜 Cu | 钨 W | 杂质总和 | 密度 g/cm3(20 ℃) | 电导率 %IACS | 溶化温度 (℃) | 抗弯强度Mpa | 硬 度 |
| CuW70 | 28-32 | 余量 | < 0.5 | 13.8-14 | ≥ 42 | ≥ 700 | ≥ 667 | ≥ 184 |
高温钨铜性能
| 牌号 | 铜含量 | 钨骨架 相对密度 | 材料密度 g/cm3 | 相对 密度 | 抗拉强度MPa | 断裂韧性 MPa m | |
| 室温 | 800℃ | ||||||
| WCu10 | 8~12% | 77~82% | 16.5~17.5 | ≥97 | ≥300 | ≥150 | 15~18 |
| WCu7 | 6~9% | 82~86% | 17~18 | ≥97 | ≥300 | ≥150 | 13~15 |
| 牌号 | 组分 | 性能 | ||||
| 密度 | CTE (ppm/k) | 热导率(W/m.k) | ||||
| 成分 | 含量 | 质量密度(g/cm³) | 相对密度（%T.D.） | |||
| W90Cu | W Cu | 90±1 balance | 17.0 | ≥99 | 5.6-6.5 | 190-200 |
| W85Cu | W Cu | 85±1 balance | 16.3 | ≥99 | 6.3-7.0 | 200-210 |
| W80Cu | W Cu | 80±1 balance | 15.4 | ≥99 | 7.6-9.1 | 220-230 |
| W50Cu | W Cu | 50±1 balance | 12.3 | ≥99 | 12.3-12.8 | 230-240 |
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