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与铜-钼-铜（CMC）相似，铜／钼﹣铜／铜（CPC）材料也是三明治结构，它是由两个副层﹣铜（Cu)包裹一个核心层﹣钼铜合金（MoCu)，相比钨铜、钼铜和铜／钼／铜材料，铜-钼铜-铜（Cu/MoCu/Cu) 导热率更高，价格也相对有优势。其被日本人发明于本世纪初，应3G大功率器件而生，现在广泛应用于大功率芯片、器件散热等领域。
| 牌号 | 密度(g/cm³) | 热膨胀系数（10-6/℃） | 热导率(W/m.k) |
| CPC141 | 9.5 | 7.3 | 211 |
| CPC111 | 9.2 | 9.5 | 260 |
| CPC232 | 9.3 | 7.5 | 250 |
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