铜/钼-铜/铜(CPC)系列

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铜/钼-铜/铜(CPC)系列

关键字:

AlSiC 热沉 AlSiC IGBT 基板


产品特点

与铜-钼-铜(CMC)相似,铜/钼﹣铜/铜(CPC)材料也是三明治结构,它是由两个副层﹣铜(Cu)包裹一个核心层﹣钼铜合金(MoCu),相比钨铜、钼铜和铜/钼/铜材料,铜-钼铜-铜(Cu/MoCu/Cu) 导热率更高,价格也相对有优势。其被日本人发明于本世纪初,应3G大功率器件而生,现在广泛应用于大功率芯片、器件散热等领域。

产品详情


与铜-钼-铜(CMC)相似,铜/钼﹣铜/铜(CPC)材料也是三明治结构,它是由两个副层﹣铜(Cu)包裹一个核心层﹣钼铜合金(MoCu),相比钨铜、钼铜和铜/钼/铜材料,铜-钼铜-铜(Cu/MoCu/Cu) 导热率更高,价格也相对有优势。其被日本人发明于本世纪初,应3G大功率器件而生,现在广泛应用于大功率芯片、器件散热等领域。
 

牌号 密度(g/cm³) 热膨胀系数(10-6/℃) 热导率(W/m.k)
CPC141 9.5 7.3 211
CPC111 9.2 9.5 260
CPC232 9.3 7.5 250

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