铝金刚石/铜金刚石(AI-Dia/Cu-Dia)系列

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铝金刚石/铜金刚石(AI-Dia/Cu-Dia)系列

关键字:

AlSiC 热沉 AlSiC IGBT 基板


产品特点

金刚石铜,是一种金刚石粉与铜合金的复合材料。采用优质人工合成金刚石粉,其具有1000W/M.K左右的热导率,和极低的热膨胀系数,合适的工艺下,金刚石颗粒与铜合金达成冶金结合界面,则金刚石铜复合材料具有极佳的热导率与合适的热膨胀系数。

产品详情


  金刚石铜,是一种金刚石粉与铜合金的复合材料。采用优质人工合成金刚石粉,其具有1000W/M.K左右的热导率,和极低的热膨胀系数,合适的工艺下,金刚石颗粒与铜合金达成冶金结合界面,则金刚石铜复合材料具有极佳的热导率与合适的热膨胀系数。
  金刚石铝,与金刚石铜类似,密度更低,但热导率略逊色于金刚石铜。

成分COMPOSITION 密度DENSITY   抗弯强度BENDING STRENGTH   热导率THERMAL CONDUCTIVITY   CTE at 25℃
  (g/cm³)   MPa   W/M-1.K-1 (10-6/K-1)
Diamond/Al-A   3.09 450 450 9.0
Diamond/Al-B     3.15 400 400 6.6
Diamond/CU-A   5.0 550 550 6.0
Diamond/CU-B   4.5 600 600 4.0

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