钼铜(Mo-Cu) 系列

产品分类:

钼铜(Mo-Cu) 系列

关键字:

AlSiC 热沉 AlSiC IGBT 基板


产品特点

钼铜合金,由于高导热性而作为热沉材料得到应用,此两种合金性能接近,钼铜合金的密度小于钨铜合金合金。钼铜合金的制备现主要采用熔浸法,采用高品质钼粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结-渗铜),组织细密,断弧性能好,导电性好,导热性好,热膨胀小。

产品详情


钼铜合金,由于高导热性而作为热沉材料得到应用,此两种合金性能接近,钼铜合金的密度小于钨铜合金合金。钼铜合金的制备现主要采用熔浸法,采用高品质钼粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结-渗铜),组织细密,断弧性能好,导电性好,导热性好,热膨胀小。

合金牌号 Cu Mo 杂质元素总量
MoCu10 10+/-2 余量 ≤0.1
MoCu15 15+/-3 余量 ≤0.1
MoCu20 20+/-3 余量 ≤0.1
MoCu25 25+/-3 余量 ≤0.1
MoCu40 40+/-5 余量 ≤0.1

 

合金牌号 MoCu10 MoCu15 MoCu20 MoCu25 MoCu40
热传导率 ≥150 ≥160 ≥170 ≥180  
热膨胀率 5.6+/-1.5 6.7+/-1.5 7.4+/-1.5 7.9+/-2 8.0+/-3
合金牌号 MoCu10 MoCu15 MoCu20 MoCu25 MoCu40
密度 ≥9.91 ≥9.83 ≥9.75 ≥9.70 ≥9.3

 

牌号 组分 性能
密度 CTE(ppm/k) 热导率(W/m.k)
成分 含量 质量密度(g/cm³) 相对密度(%T.D.)
Mo70Cu Mo Cu 70±1 balance 9.7 ≥99 7.6-7.8 190-200
Mo60Cu Mo Cu 60±1 balance 9.6 ≥99 8.3-8.5 200-220
Mo50Cu Mo Cu 50±1 balance 9.5 ≥99 9.7-9.9 220-250

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