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钼铜合金，由于高导热性而作为热沉材料得到应用，此两种合金性能接近，钼铜合金的密度小于钨铜合金合金。钼铜合金的制备现主要采用熔浸法，采用高品质钼粉及无氧铜粉，应用等静压成型(高温烧结-渗铜)，组织细密，断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小。
| 合金牌号 | Cu | Mo | 杂质元素总量 |
| MoCu10 | 10+/-2 | 余量 | ≤0.1 |
| MoCu15 | 15+/-3 | 余量 | ≤0.1 |
| MoCu20 | 20+/-3 | 余量 | ≤0.1 |
| MoCu25 | 25+/-3 | 余量 | ≤0.1 |
| MoCu40 | 40+/-5 | 余量 | ≤0.1 |
| 合金牌号 | MoCu10 | MoCu15 | MoCu20 | MoCu25 | MoCu40 |
| 热传导率 | ≥150 | ≥160 | ≥170 | ≥180 | |
| 热膨胀率 | 5.6+/-1.5 | 6.7+/-1.5 | 7.4+/-1.5 | 7.9+/-2 | 8.0+/-3 |
| 合金牌号 | MoCu10 | MoCu15 | MoCu20 | MoCu25 | MoCu40 |
| 密度 | ≥9.91 | ≥9.83 | ≥9.75 | ≥9.70 | ≥9.3 |
| 牌号 | 组分 | 性能 | ||||
| 密度 | CTE(ppm/k) | 热导率(W/m.k) | ||||
| 成分 | 含量 | 质量密度(g/cm³) | 相对密度（%T.D.） | |||
| Mo70Cu | Mo Cu | 70±1 balance | 9.7 | ≥99 | 7.6-7.8 | 190-200 |
| Mo60Cu | Mo Cu | 60±1 balance | 9.6 | ≥99 | 8.3-8.5 | 200-220 |
| Mo50Cu | Mo Cu | 50±1 balance | 9.5 | ≥99 | 9.7-9.9 | 220-250 |
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