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光电封装的几何外形比倒装焊盖板要复杂，因此对于光学对准的图形需要更为精确的尺寸控制。所有封装都是模铸的，关键的光学对准部分不需要额外的加工。因此与传统的封装件相比成本更低。光电器件中的热管理同样非常重要。器件通常工作在室温附近，这就需要具有良好散热性能的材料来保持温度均匀性并优化冷却器的性能。
AlSiC可调匹配的CTE数值可在工作中保证敏感光学器件的对准，同时还可消除焊接或铜焊组装过程中可能引入的残余应力。
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光电封装的几何外形比倒装焊盖板要复杂，因此对于光学对准的图形需要更为精确的尺寸控制。所有封装都是模铸的，关键的光学对准部分不需要额外的加工。因此与传统的封装件相比成本更低。光电器件中的热管理同样非常重要。器件通常工作在室温附近，这就需要具有良好散热性能的材料来保持温度均匀性并优化冷却器的性能。
AlSiC可调匹配的CTE数值可在工作中保证敏感光学器件的对准，同时还可消除焊接或铜焊组装过程中可能引入的残余应力。
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