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钼铜合金，由于高导热性而作为热沉材料得到应用，此两种合金性能接近，钼铜合金的密度小于钨铜合金合金。钼铜合金的制备现主要采用熔浸法，采用高品质钼粉及无氧铜粉，应用等静压成型(高温烧结-渗铜)，组织细密，断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小。
钨铜材料综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨的密度为19.25g/cm3，铜的密度为8.92g/cm3) ;铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
无氧铜是不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜，无氢脆现象。其密度为8.9(g/cm3)，熔点为1083℃，软化温度为150℃，热导率为391W/(M.K), 热膨胀系为17.7(10-6/K)。无氧铜具有良好的导热导电性能，具有较好的加工性能、焊接性能、耐蚀性能和低温性能。广泛应用于电子行业。产品表面可进行镀镍、镀金、镀银等处理。
