产品中心
Product Center
金刚石铜，是一种金刚石粉与铜合金的复合材料。采用优质人工合成金刚石粉，其具有1000W/M.K左右的热导率，和极低的热膨胀系数，合适的工艺下，金刚石颗粒与铜合金达成冶金结合界面，则金刚石铜复合材料具有极佳的热导率与合适的热膨胀系数。
硅铝（AISi）材料也是一种金属陶瓷复合材料，充分利用铝和金属硅的性能，主要用于航空航天封装管壳。虽然其热导率略逊于铝碳化硅，但其硬度较低，机加工性能优于铝碳化硅。含硅量27%,42%,50%,60％及70%，主要用于电子封装，在微波功率器件，集成功率模块，T/R模块等电子功率器件的封装中发挥出优异的性能。利用高硅铝合金作为电子封装材料的基座，外壳，盒体，盖板，匹配性高，可提供更好的散热，能极大的延长封装大功率模块的使用寿命，增加可靠性。该材料具有轻质高刚度，高热导性，低热膨胀，良好的机械加工与表面镀覆性能以及焊接性能，材料具有致密性好，耐高温，耐腐蚀等特点。
与铜-钼-铜（CMC）相似，铜／钼﹣铜／铜（CPC）材料也是三明治结构，它是由两个副层﹣铜（Cu)包裹一个核心层﹣钼铜合金（MoCu)，相比钨铜、钼铜和铜／钼／铜材料，铜-钼铜-铜（Cu/MoCu/Cu) 导热率更高，价格也相对有优势。其被日本人发明于本世纪初，应3G大功率器件而生，现在广泛应用于大功率芯片、器件散热等领域。
铜-钼-铜是类似“三明治”结构的复合材料，芯材为金属Mo，双面覆以纯铜。其膨胀系数等性能具有可设计性，同时兼具有高强度、高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用在一些比较重要的场合，用作热沉、引线框和多层印刷电路板（PCB）的低膨胀与导热通道。
